模拟芯片主要指电源管理芯片和信号链芯片 ，年中拟芯主要应用于电源模块中。国模模拟芯片产品种类繁多 ，片行功能齐全，业市广泛应用于通信
、场规测分工业
、模及汽车电子、势预消费电子以及政企系统等领域中，年中拟芯在不同的国模领域中又有许多细分的下游赛道。

市场规模

中国模拟芯片市场是片行全球最主要的模拟芯片消费市场 ，市场占比超过三分之一 。业市根据Frost&Sullivan数据，香港云服务器场规测分我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元，模及2017-2021年复合增长率约为6.29%
，势预高于全球同期增长水平 。年中拟芯随着新技术和产业政策的双轮驱动 ，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇
，预计2023年将达3026.7亿元
。

数据来源：Frost&Sullivan
、中商产业研究院整理

未来发展趋势

模拟芯片产品品类繁多 ，生命周期较长 ，下游应用领域极其广泛。因此，与数字芯片相比模拟芯片行业周期性较弱  。近年来受益于PC 、建站模板通信 、可穿戴产品、AIoT设备等电子设备的品类和市场容量的扩张 ，模拟芯片的市场规模总体呈扩张趋势  。未来随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网、5G通讯、云计算智能安防等新兴应用领域需求的爆发，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。

个人消费电子和智能家居等领域产品功能的不断丰富、工业控制及汽车领域对节能环保需求的不断提升 ，对应用终端的外形、体积、续航时间、免费模板功能性、复杂程度 、能耗等方面提出了更高的要求 ，从而要求模拟及数模混合芯片具有更高的集成度、更小的面积、更高的可靠性 、更高的效率。

模拟及数模混合芯片下游应用广泛且多样化，亿华云代工的标准化程度较数字芯片低 ，因此需要设计环节与工艺环节的深度结合 。一方面，工艺平台中工艺器件的多样化与特色化将影响芯片产品的功耗 、成本和良率等重要指标；另一方面，模拟芯片的设计受工艺制约，高标准的设计需要工艺匹配实现。